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富士通半导体宣布与安森美半导体展开战略级合作
发布时间:2015-1-12
两家公司已经达成: i)晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆; ii) 安森美半导体将成为富士通日本福?#21512;?#20250;津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最?#25307;?#35758;

 

  2014年7月31日 – 富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达?#26494;?#24066;代号:ONNN)今天(7月31日)宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福?#21512;?#20250;津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

  为了建立更强的合作关系,两家公司还签署最?#25307;?#35758;;根据此协议,安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为?#26494;?#25968;权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年第4季度或2015年初完成,是项交易仍有待特定监管机构批?#25216;?#25353;其它成交条件。

  富士通半导体代表取締役社長冈田晴基说:“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计?#21496;?#22278;代工服务协议及安森美半导体?#23637;?英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”

  安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“这项战略协议,使安森美半导体获得额外的制造产能,以配合未来几年内我们的生产需求及收入增长。我们相信这些与富士通半导体达成的协议,将使我们能维持领先业界的制造成本结构,及帮助优化我们未来几年内的资本开支。”

富士通
 

  关于富士通半导体株式会社

  富士通半导体株式会社设计及制造半导体产品,提供高度可靠、优化的方案及支援,以符合客户的不同需求。公司的产品及服务包括定制SoC(ASIC)、代工服务、专用标准产品(ASSP)及铁电随机存取存储器(FRAM),拥有移动、图像、汽?#23548;?#39640;性能等应用领域的广泛专知和技术。富士通半导体还推动高能效及环境倡议。富士通半导体总部位于日本横滨市,建于2008年3月21日为富士通株式会社 (Fujitsu Limited)的分公司。全球销售和开发网络分布日本及亚洲各地、?#20998;?#21644;北美,为全球市场提供半导体方案。

安森美

  关于安森美半导体

  安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达?#26494;?#24066;代号:ONNN)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定?#21697;?#26696;阵容,帮助设计工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电?#20174;?#29992;的独特设计挑战。



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